Pasta conține flux No Clean pe bază de rășină, astfel că după lipirea corectă nu este necesară îndepărtarea resturilor acesteia. Aderența bună și capacitatea de umplere facilitează aplicarea precisă și lipirea componentelor mici. Activatorul ajută de asemenea la reducerea formării bulelor de aer în îmbinările lipite.
Este potrivită pentru reparații manuale și lucrări profesionale cu electronica SMD. Pasta își păstrează proprietățile pe o perioadă mai lungă în condiții adecvate.
Specificații:
- 62 % staniu, 36 % plumb, 2 % argint
- flux: No Clean, pe bază de rășină
- destinată pentru lipirea SMD
- formă: pastă pregătită pentru utilizare
- temperatura de depozitare: aproximativ 4 °C
Pachetul conține 1 tubă.